Fælles kvalitetsproblemer og løsninger i SMT-processen

Vi håber alle, at SMT-processen er perfekt, men virkeligheden er grusom.Det følgende er noget viden om de mulige problemer med SMT-produkter og deres modforanstaltninger.

Dernæst beskriver vi disse problemer i detaljer.

1. Gravstensfænomen

Tombstonening, som vist, er et problem, hvor pladekomponenter rejser sig på den ene side.Denne defekt kan opstå, hvis overfladespændingen på begge sider af delen ikke er afbalanceret.

For at forhindre dette i at ske, kan vi:

• Øget tid i den aktive zone;
• Optimer pudedesign;
• Forhindre oxidation eller kontaminering af komponentens ender;
• Kalibrer parametrene for loddepasta-printere og placeringsmaskiner;
• Forbedre skabelondesign.

2. Loddebro

Når loddepasta danner en unormal forbindelse mellem stifter eller komponenter, kaldes det en loddebro.

Modforanstaltninger omfatter:

• Kalibrer printeren for at kontrollere udskriftsformen;
• Brug en loddepasta med den korrekte viskositet;
• Optimering af blænden på skabelonen;
• Optimer pick and place maskiner for at justere komponentposition og påføre tryk.

3. Beskadigede dele

Komponenter kan have revner, hvis de beskadiges som råmateriale eller under placering og reflow

For at forhindre dette problem:

• Efterse og kassér beskadiget materiale;
• Undgå falsk kontakt mellem komponenter og maskiner under SMT-behandling;
• Kontroller afkølingshastigheden under 4°C pr. sekund.

4. skade

Hvis stifterne er beskadigede, løftes de af puderne, og delen loddes muligvis ikke fast på puderne.

For at undgå dette bør vi:

• Kontroller materialet for at kassere dele med dårlige stifter;
• Undersøg manuelt placerede dele, før du sender dem til reflow-processen.

5. Forkert position eller orientering af delene

Dette problem omfatter adskillige situationer såsom fejljustering eller forkert orientering/polaritet, hvor dele er svejset i modsatte retninger.

Modforanstaltninger:

• Korrektion af parametrene for placeringsmaskinen;
• Tjek manuelt placerede dele;
• Undgå kontaktfejl, før du går ind i reflow-processen;
• Juster luftstrømmen under reflow, hvilket kan blæse delen ud af dens korrekte position.

6. Loddepasta problem

Billedet viser tre situationer relateret til loddepastavolumen:

(1) Overskydende loddemetal

(2) Utilstrækkelig lodning

(3) Ingen lodning.

Der er hovedsageligt 3 faktorer, der forårsager problemet.

1) For det første kan skabelonhullerne være blokerede eller forkerte.

2) For det andet er viskositeten af ​​loddepastaen muligvis ikke korrekt.

3) For det tredje kan dårlig loddeevne af komponenter eller puder resultere i utilstrækkelig eller ingen lodning.

Modforanstaltninger:

• ren skabelon;
• Sikre standard justering af skabeloner;
• Præcis kontrol af loddepastavolumen;
• Kassér komponenter eller puder med lav loddeevne.

7. Unormale loddesamlinger

Hvis nogle loddetrin går galt, vil loddesamlingerne danne forskellige og uventede former.

Upræcise stencilhuller kan resultere i (1) loddekugler.

Oxidation af puder eller komponenter, utilstrækkelig tid i gennemvædningsfasen og hurtig stigning i reflow-temperaturen kan forårsage loddekugler og (2) loddehuller, lav loddetemperatur og kort loddetid kan forårsage (3) lodde-istapler.

Modforanstaltninger er som følger:

• ren skabelon;
• Bagning af PCB'er før SMT-behandling for at undgå oxidation;
• Juster temperaturen nøjagtigt under svejseprocessen.

Ovenstående er de almindelige kvalitetsproblemer og løsninger, der foreslås af reflow-loddeproducenten Chengyuan Industry i SMT-processen.Jeg håber, det vil være nyttigt for dig.