Hovedårsagerne til ujævn opvarmning af komponenter i SMT blyfri reflow loddeproces er: blyfri reflow loddeproduktbelastning, transportbånd eller varmelegemekantpåvirkning og forskelle i varmekapacitet eller varmeabsorption af blyfri reflow loddekomponenter.
① Virkningen af forskellige produktbelastningsvolumener.Justeringen af temperaturkurven for blyfri reflowlodning bør overveje at opnå god repeterbarhed under tomgang, belastning og forskellige belastningsfaktorer.Belastningsfaktoren er defineret som: LF=L/(L+S);hvor L = længden af det samlede substrat og S = afstanden mellem de samlede substrater.
②I den blyfri reflow-ovn bliver transportbåndet også et varmeafledningssystem, mens det gentagne gange transporterer produkter til blyfri reflow-lodning.Derudover er varmeafledningsforholdene forskellige ved kanten og midten af varmedelen, og temperaturen ved kanten er generelt lavere.Ud over de forskellige temperaturkrav for hver temperaturzone i ovnen, er temperaturen på den samme lastflade også forskellig.
③ Generelt har PLCC og QFP en større varmekapacitet end en diskret spånkomponent, og det er vanskeligere at svejse komponenter med stort areal end små komponenter.
For at opnå gentagelige resultater i den blyfri reflow-loddeproces, jo større belastningsfaktoren er, desto vanskeligere bliver det.Normalt varierer den maksimale belastningsfaktor for blyfri reflow-ovne fra 0,5-0,9.Dette afhænger af produktforhold (komponentloddetæthed, forskellige substrater) og forskellige modeller af reflow-ovne.For at opnå gode svejseresultater og repeterbarhed er praktisk erfaring vigtig.
Indlægstid: 21. nov. 2023