Producenten af bølgelodning Chengyuan vil introducere dig til, at bølgelodning har eksisteret i årtier, og som den vigtigste metode til lodning af komponenter har den spillet en vigtig rolle i væksten i PCB-udnyttelsen.
Der er et kæmpe skub for at gøre elektronikken mindre og mere funktionel, og PCB'en (hjertet af disse enheder) gør dette muligt.Denne tendens har også affødt nye loddeprocesser som et alternativ til bølgelodning.
Før bølgelodning: PCB-samlingshistorie
Lodning som processen med at forbinde metaldele menes at være opstået kort efter opdagelsen af tin, som stadig er det dominerende element i lodninger i dag.På den anden side dukkede det første PCB op i det 20. århundrede.Den tyske opfinder Albert Hansen kom på ideen om et flerlagsfly;bestående af isoleringslag og folieledere.Han beskrev også brugen af huller i enheder, hvilket i det væsentlige er den samme metode, der bruges i dag til montering af gennemgående komponent.
Under Anden Verdenskrig tog udviklingen af elektrisk og elektronisk udstyr fart, da nationer søgte at forbedre kommunikation og nøjagtighed eller præcision.Opfinderen af det moderne PCB, Paul Eisler, udviklede i 1936 en proces til at forbinde kobberfolie til et glasisolerende substrat.Han demonstrerede senere, hvordan man samler radioen på sin enhed.Selvom hans boards brugte ledninger til at forbinde komponenter, var en langsom proces, masseproduktion af PCB'er ikke påkrævet på det tidspunkt.
Bølgesvejsning til undsætning
I 1947 blev transistoren opfundet af William Shockley, John Bardeen og Walter Brattain på Bell Laboratories i Murray Hill, New Jersey.Dette førte til en reduktion i størrelsen af elektroniske komponenter, og efterfølgende udviklinger inden for ætsning og laminering banede vejen for produktionskvalitetsloddeteknikker.
Da de elektroniske komponenter stadig er gennem huller, er det nemmest at levere lodde til hele brættet på én gang i stedet for at lodde dem individuelt med en loddekolbe.Således blev bølgelodning født ved at køre hele brættet over "bølger" af lodde.
I dag udføres bølgelodning med en bølgeloddemaskine.Processen omfatter følgende trin:
1. Smeltning – Loddet opvarmes til omkring 200°C, så det flyder let.
2. Rengøring – Rengør komponenten for at sikre, at der ikke er nogen forhindringer, der forhindrer loddet i at klæbe.
3. Placering – Placer printkortet korrekt for at sikre, at loddet når alle dele af kortet.
4. Påføring – Loddet påføres pladen og får lov til at flyde til alle områder.
Fremtiden for bølgelodning
Bølgelodning var engang den mest brugte loddeteknik.Dette skyldes, at dens hastighed er bedre end manuel lodning, og dermed realiseres automatiseringen af PCB-samlingen.Processen er særlig god til at lodde meget hurtige komponenter med god afstand.Da efterspørgslen efter mindre PCB'er fører til brugen af flerlagstavler og overflademonteringsenheder (SMD'er), skal der udvikles mere præcise loddeteknikker.
Dette fører til en selektiv loddemetode, hvor forbindelserne loddes individuelt, som ved håndlodning.Fremskridt inden for robotteknologi, der er hurtigere og mere præcis end manuel svejsning, har gjort det muligt at automatisere metoden.
Bølgelodning forbliver en velimplementeret teknik på grund af dens hastighed og tilpasningsevne til nyere PCB-designkrav, som favoriserer brugen af SMD.Selektiv bølgelodning er opstået, som bruger jetting, som gør det muligt at kontrollere påføringen af loddemetal og kun rettes til udvalgte områder.Gennemhullede komponenter er stadig i brug, og bølgelodning er bestemt den hurtigste teknik til hurtigt at lodde et stort antal komponenter, og kan være den bedste metode, afhængigt af dit design.
Selvom anvendelsen af andre lodningsmetoder, såsom selektiv lodning, er støt stigende, har bølgelodning stadig fordele, der gør det til en levedygtig mulighed for PCB-samling.
Indlægstid: 04-04-2023