Hvordan forbedres loddeydelsen af fin-pitch CSP og andre komponenter?Hvad er fordelene og ulemperne ved svejsetyper såsom varmluftssvejsning og IR-svejsning?Ud over bølgelodning, er der nogen anden loddeproces for PTH-komponenter?Hvordan vælger man høj temperatur og lav temperatur loddepasta?
Svejsning er en vigtig proces i samlingen af elektroniske tavler.Hvis det ikke er godt mestret, vil der ikke kun forekomme mange midlertidige fejl, men også loddeforbindelsernes levetid vil blive direkte påvirket.
Reflow-loddeteknologi er ikke ny inden for elektronisk fremstilling.Komponenterne på forskellige PCBA-kort, der bruges i vores smartphones, er loddet til printkortet gennem denne proces.SMT reflow-lodning dannes ved at smelte den forudplacerede loddeoverflade.Gennem varmekredsløbet inde i udstyret opvarmes luften eller nitrogenet til en tilstrækkelig høj temperatur og blæses derefter til printpladen, hvor komponenterne er blevet klistret ind, så de to komponenter Loddepasta loddet på siden smeltes og bindes til bundkortet.Fordelen ved denne proces er, at temperaturen er nem at kontrollere, oxidation kan undgås under lodningsprocessen, og fremstillingsomkostningerne er også nemmere at kontrollere.
Reflow-lodning er blevet mainstream-processen for SMT.De fleste af komponenterne på vores smartphone-kort er loddet til printkortet gennem denne proces.Fysisk reaktion under luftstrøm for at opnå SMD-svejsning;grunden til at det kaldes "reflow soldering" er fordi gassen cirkulerer i svejsemaskinen for at generere høj temperatur for at opnå formålet med svejsning.
Reflow-loddeudstyr er nøgleudstyret i SMT-montageprocessen.Loddeforbindelseskvaliteten af PCBA-lodning afhænger helt af ydeevnen af reflow-loddeudstyret og indstillingen af temperaturkurven.
Reflow-loddeteknologien har oplevet forskellige former for udvikling, såsom pladestrålingsopvarmning, kvarts infrarød røropvarmning, infrarød varmluftopvarmning, forceret varmluftopvarmning, forceret varmluftopvarmning plus nitrogenbeskyttelse osv.
Forbedringen af kravene til køleprocessen ved reflow-lodning fremmer også udviklingen af kølezonen for reflow-loddeudstyr.Kølezonen er naturligt afkølet ved stuetemperatur, luftkølet til et vandkølet system designet til at tilpasse sig blyfri lodning.
På grund af forbedringen af produktionsprocessen har reflow-loddeudstyret højere krav til temperaturstyringsnøjagtighed, temperaturensartethed i temperaturzonen og transmissionshastighed.Fra de første tre temperaturzoner er der udviklet forskellige svejsesystemer såsom fem temperaturzoner, seks temperaturzoner, syv temperaturzoner, otte temperaturzoner og ti temperaturzoner.
På grund af den kontinuerlige miniaturisering af elektroniske produkter er der dukket chipkomponenter op, og den traditionelle svejsemetode kan ikke længere opfylde behovene.Først og fremmest bruges reflow-lodningsprocessen i samlingen af hybride integrerede kredsløb.De fleste af de komponenter, der er samlet og svejset, er chipkondensatorer, chipinduktorer, monteringstransistorer og dioder.Med udviklingen af hele SMT-teknologien, der bliver mere og mere perfekt, dukker en række chipkomponenter (SMC) og monteringsanordninger (SMD) op, og reflow-loddeprocesteknologien og -udstyret som en del af monteringsteknologien er også blevet udviklet i overensstemmelse hermed, og dens anvendelse bliver mere og mere omfattende.Det er blevet anvendt i næsten alle elektroniske produktområder, og reflow-loddeteknologi har også gennemgået følgende udviklingstrin omkring forbedring af udstyr.
Posttid: Dec-05-2022