SMD introduktion
SMT patch refererer til forkortelsen af en række procesprocesser behandlet på basis af PCB.PCB (Printed Circuit Board) er et printkort.
SMT er Surface Mount Technology (Surface Mount Technology) (forkortelse for Surface Mounted Technology), som er den mest populære teknologi og proces i elektronikmontageindustrien.
Elektronisk kredsløbsoverfladesamlingsteknologi (Surface Mount Technology, SMT), kendt som overflademonterings- eller overflademonteringsteknologi.Det er en slags non-pin eller kort-bly overflademonteringskomponenter (SMC/SMD for korte, kinesiske kaldet chipkomponenter) monteret på overfladen af printkortet (Printed Circuit Board, PCB) eller overfladen af andre substrater, gennem Kredssamlings- og forbindelsesteknologi, der loddes og samles ved metoder som reflow-lodning eller dip-lodning.
Under normale omstændigheder er de elektroniske produkter, vi bruger, designet af PCB plus forskellige kondensatorer, modstande og andre elektroniske komponenter i henhold til det designede kredsløbsdiagram, så alle slags elektriske apparater har brug for en række forskellige SMT-chipbehandlingsteknologier til at behandle, dens funktion er at lække loddepasta eller lappelim på puderne på printkortet for at forberede lodning af komponenter.Det anvendte udstyr er en serigrafimaskine (serigrafimaskine), som er placeret forrest i SMT produktionslinjen.
Grundlæggende proces af SMT
1. Udskrivning (silketryk): Dens funktion er at udskrive loddepasta eller lappeklæbemiddel på printpladens puder for at forberede lodning af komponenter.Det anvendte udstyr er en serigrafimaskine (serigrafimaskine), som er placeret forrest i SMT produktionslinjen.
2. Limdispensering: Det er at droppe lim på printkortets faste position, og dets hovedfunktion er at fastgøre komponenterne til printkortet.Det anvendte udstyr er en limdispenser, som er placeret forrest i SMT produktionslinjen eller bag testudstyret.
3. Montering: Dens funktion er nøjagtigt at installere overflademonteringskomponenterne til den faste position af printkortet.Det anvendte udstyr er en placeringsmaskine, som er placeret bagved serigrafimaskinen i SMT produktionslinjen.
4. Hærdning: Dens funktion er at smelte patch-klæbemidlet, så overflademonteringskomponenterne og printkortet er fast bundet sammen.Det anvendte udstyr er en hærdeovn, som er placeret bag placeringsmaskinen i SMT produktionslinjen.
5. Reflow-lodning: Dens funktion er at smelte loddepastaen, så overflademonteringskomponenterne og printpladen er fast bundet sammen.Det anvendte udstyr er en reflow ovn/bølgelodning, placeret bag placeringsmaskinen i SMT produktionslinjen.
6. Rengøring: Dens funktion er at fjerne svejserester, der er skadelige for menneskekroppen, såsom flux på det samlede printkort.Det anvendte udstyr er en vaskemaskine, og placeringen må ikke være fast, online eller offline.
7. Inspektion: Dens funktion er at inspicere svejsekvaliteten og samlingskvaliteten af det samlede printkort.Det anvendte udstyr omfatter forstørrelsesglas, mikroskop, online tester (IKT), flyvende sonde tester, automatisk optisk inspektion (AOI), X-RAY inspektionssystem, funktionstester osv. Placeringen kan konfigureres et passende sted på produktionslinjen i henhold til detektionsbehovet.
SMT-processen kan i høj grad forbedre produktionseffektiviteten og nøjagtigheden af trykte kredsløb og virkelig realisere automatisering og masseproduktion af PCBA.
At vælge det produktionsudstyr, der passer til dig, kan ofte få det dobbelte af resultatet med den halve indsats.Chengyuan Industrial Automation giver one-stop hjælp og service til SMT og PCBA og arrangerer den bedst egnede produktionsplan for dig.
Posttid: Mar-08-2023