(1) Princippet omreflow lodning
På grund af den kontinuerlige miniaturisering af elektroniske produkt-printkort er der dukket spånkomponenter op, og traditionelle svejsemetoder har ikke været i stand til at opfylde behovene.Reflow-lodning bruges til montering af hybride integrerede kredsløbskort, og de fleste af de komponenter, der samles og svejses, er chipkondensatorer, chipinduktorer, monterede transistorer og dioder.Med udviklingen af hele SMT-teknologien, der bliver mere og mere perfekt, fremkomsten af en række chipkomponenter (SMC) og monteringsanordninger (SMD), er reflow-loddeprocesteknologien og -udstyret som en del af monteringsteknologien også blevet udviklet i overensstemmelse hermed , og deres applikationer bliver mere og mere omfattende.Det er blevet anvendt i næsten alle elektroniske produktområder.Reflow-lodning er en blød lodning, der realiserer den mekaniske og elektriske forbindelse mellem loddeenderne af overflademonterede komponenter eller stifterne og printpladepuderne ved at omsmelte det pastafyldte loddemiddel, der er forudfordelt på printpladens puder.svejsning.Reflow-lodning er at lodde komponenter til printkortet, og reflow-lodning er at montere enheder på overfladen.Reflow-lodning er afhængig af virkningen af varm luftstrøm på loddeforbindelser, og den gelélignende flux gennemgår fysisk reaktion under en vis højtemperaturluftstrøm for at opnå SMD-lodning;så det kaldes "reflow soldering", fordi gassen cirkulerer i svejsemaskinen for at generere høj temperatur for at opnå formålet med lodning..
(2) Princippet omreflow lodningmaskinen er opdelt i flere beskrivelser:
A. Når PCB'et kommer ind i varmezonen, fordamper opløsningsmidlet og gassen i loddepastaen.Samtidig befugter fluxen i loddepastaen puderne, komponentterminalerne og stifterne, og loddepastaen blødgør, falder sammen og dækker loddepastaen.plade for at isolere puder og komponentstifter fra ilt.
B. Når PCB'et kommer ind i varmekonserveringsområdet, er PCB'et og komponenterne fuldt forvarmet for at forhindre PCB'et i pludselig at komme ind i højtemperaturområdet for svejsning og beskadige PCB'en og komponenterne.
C. Når PCB'en kommer ind i svejseområdet, stiger temperaturen hurtigt, så loddepastaen når en smeltet tilstand, og det flydende loddemateriale væder, diffunderer, diffunderer eller reflower puderne, komponentenderne og stifterne på PCB'et for at danne loddesamlinger .
D. PCB'et kommer ind i kølezonen for at størkne loddeforbindelserne;når reflow-lodningen er afsluttet.
(3) Proceskrav vedrreflow lodningmaskine
Reflow-loddeteknologi er ikke ukendt inden for elektronisk fremstilling.Komponenter på forskellige kort, der bruges i vores computere, loddes til printplader gennem denne proces.Fordelene ved denne proces er, at temperaturen er nem at kontrollere, oxidation kan undgås under lodningsprocessen, og fremstillingsomkostningerne er lettere at kontrollere.Der er et varmekredsløb inde i denne enhed, som opvarmer nitrogengas til en tilstrækkelig høj temperatur og blæser den til printkortet, hvor komponenterne er blevet fastgjort, så loddet på begge sider af komponenterne smeltes og derefter bindes til bundkortet. .
1. Indstil en rimelig reflow-loddetemperaturprofil, og lav jævnligt realtidstest af temperaturprofilen.
2. Svejs i henhold til svejseretningen for PCB-design.
3. Undgå strengt, at transportbåndet vibrerer under svejseprocessen.
4. Svejseeffekten af en printplade skal kontrolleres.
5. Om svejsningen er tilstrækkelig, om overfladen af loddeforbindelsen er glat, om formen af loddeforbindelsen er halvmåne, situationen med loddekugler og rester, situationen med kontinuerlig svejsning og virtuel svejsning.Tjek også printets overfladefarveændring og så videre.Og juster temperaturkurven i henhold til inspektionsresultaterne.Svejsekvaliteten bør kontrolleres regelmæssigt under hele produktionsforløbet.
(4) Faktorer, der påvirker reflow-processen:
1. Normalt har PLCC og QFP større varmekapacitet end diskrete spånkomponenter, og det er sværere at svejse komponenter med stort areal end små komponenter.
2. I reflow-ovnen bliver transportbåndet også et varmeafledningssystem, når de transporterede produkter tilbagestrømmes gentagne gange.Derudover er varmeafledningsforholdene ved kanten og midten af varmedelen forskellige, og temperaturen ved kanten er lav.Ud over forskellige krav er temperaturen på den samme læsseflade også forskellig.
3. Påvirkningen af forskellige produktbelastninger.Justeringen af temperaturprofilen for reflowlodning bør tage højde for, at god repeterbarhed kan opnås under tomgang, belastning og forskellige belastningsfaktorer.Belastningsfaktoren er defineret som: LF=L/(L+S);hvor L = længden af det samlede substrat og S = afstanden mellem det samlede substrat.Jo højere belastningsfaktoren er, jo sværere er det at opnå reproducerbare resultater for reflow-processen.Normalt er den maksimale belastningsfaktor for reflow-ovnen i området 0,5~0,9.Dette afhænger af produktsituationen (komponentloddetæthed, forskellige substrater) og forskellige modeller af reflow-ovne.Praktisk erfaring er vigtig for at opnå gode svejseresultater og repeterbarhed.
(5) Hvad er fordelene vedreflow lodningmaskinteknologi?
1) Ved lodning med reflow-loddeteknologi er det ikke nødvendigt at nedsænke printpladen i smeltet loddemiddel, men lokal opvarmning bruges til at fuldføre loddeopgaven;derfor er komponenterne, der skal loddes, udsat for lidt termisk chok og vil ikke være forårsaget af overophedningsskader på komponenter.
2) Da svejseteknologien kun skal påføre lodde på svejsedelen og opvarme den lokalt for at fuldføre svejsningen, undgås svejsefejl såsom brodannelse.
3) I reflow-loddeprocesteknologien bruges loddet kun én gang, og der er ingen genbrug, så loddet er rent og fri for urenheder, hvilket sikrer kvaliteten af loddesamlingerne.
(6) Introduktion til procesflowet afreflow lodningmaskine
Reflow-lodningsprocessen er et overflademonteringsbræt, og dens proces er mere kompliceret, som kan opdeles i to typer: enkeltsidet montering og dobbeltsidet montering.
A, enkeltsidet montering: præ-coating loddepasta → patch (opdelt i manuel montering og maskinel automatisk montering) → reflow lodning → inspektion og elektrisk test.
B, Dobbeltsidet montering: Pre-coating loddepasta på A-siden → SMT (opdelt i manuel placering og automatisk maskinplacering) → Reflow-lodning → Pre-coating loddepasta på B-siden → SMD (opdelt i manuel placering og maskinel automatisk placering ) placering) → reflow lodning → inspektion og elektrisk test.
Den enkle proces med reflow-lodning er "serigrafi-loddepasta - patch - reflow-lodning, hvis kerne er nøjagtigheden af silketrykstryk, og udbyttegraden bestemmes af maskinens PPM til patch-lodning, og reflow-lodning er at styre temperaturstigningen og høj temperatur.og den faldende temperaturkurve."
(7) Reflow loddemaskine udstyr vedligeholdelsessystem
Vedligeholdelsesarbejde, som vi skal udføre efter reflowlodning er brugt;ellers er det svært at opretholde udstyrets levetid.
1. Hver del skal kontrolleres dagligt, og der skal lægges særlig vægt på transportbåndet, så det ikke kan sidde fast eller falde af
2 Ved eftersyn af maskinen skal strømforsyningen afbrydes for at forhindre elektrisk stød eller kortslutning.
3. Maskinen skal være stabil og ikke vippet eller ustabil
4. I tilfælde af individuelle temperaturzoner, der stopper opvarmningen, skal du først kontrollere, at den tilsvarende sikring er forfordelt til PCB-puden ved at omsmelte pastaen
(8) Forholdsregler for reflow-loddemaskine
1. For at sikre personlig sikkerhed skal operatøren tage etiketten og ornamenterne af, og ærmerne må ikke være for løse.
2 Vær opmærksom på høj temperatur under drift for at undgå skoldningsvedligeholdelse
3. Indstil ikke vilkårligt temperaturzonen og hastigheden påreflow lodning
4. Sørg for, at rummet er ventileret, og røgsugeren skal føre til ydersiden af vinduet.
Indlægstid: Sep-07-2022