Der er to hovedmetoder til kommercielt lodning - reflow og bølgelodning.
Bølgelodning involverer at føre loddemiddel langs et forvarmet bord.Tavletemperatur, varme- og køleprofiler (ikke-lineære), loddetemperatur, bølgeform (ensartet), loddetid, flowhastighed, pladehastighed osv. er alle vigtige faktorer, der påvirker lodderesultaterne.Alle aspekter af borddesign, layout, pudeform og størrelse, varmeafledning osv. skal overvejes nøje for at få gode lodderesultater.
Det er klart, at bølgelodning er en aggressiv og krævende proces – så hvorfor overhovedet bruge denne teknik?
Det bruges, fordi det er den bedste og billigste metode, der findes, og i nogle tilfælde den eneste praktiske metode.Hvor der anvendes gennemgående hulkomponenter, er bølgelodning normalt den foretrukne metode.
Reflow-lodning refererer til brugen af loddepasta (en blanding af loddemiddel og flusmiddel) til at forbinde en eller flere elektroniske komponenter til kontaktpuderne og til at smelte loddet gennem kontrolleret opvarmning for at opnå permanent binding.Reflow-ovne kan bruges, infrarøde varmelamper eller varmepistoler og andre opvarmningsmetoder til svejsning.Reflow-lodning har færre krav til pudeform, skygge, pladeorientering, temperaturprofil (stadig meget vigtig) osv. Til overflademonteringskomponenter er det normalt et meget godt valg – lodde- og flusmiddelblandingen påføres på forhånd med en stencil eller andet automatiseret proces, og komponenterne placeres på plads og holdes normalt på plads af loddepastaen.Klæbemidler kan bruges i krævende situationer, men er ikke egnede med gennemgående huldele - normalt er reflow ikke den foretrukne metode til gennemgående huldele.Komposit- eller high-density boards kan bruge en blanding af reflow og bølgelodning, hvor kun de blyholdige dele er monteret på den ene side af printkortet (kaldet side A), så de kan bølgeloddes på side B. Hvor TH-delen skal indsættes før den gennemgående del indsættes, kan komponenten omflydes på A-siden.Yderligere SMD-dele kan derefter tilføjes til B-siden for at blive bølgeloddet med TH-delene.De, der er ivrige efter lodning med høj tråd, kan prøve komplekse blandinger af forskellige smeltepunktslodninger, hvilket tillader side B reflow før eller efter bølgelodning, men dette er meget sjældent.
Reflow-loddeteknologi bruges til overflademonteringsdele.Mens de fleste overflademonterede printplader kan samles i hånden ved hjælp af en loddekolbe og loddetråd, er processen langsom, og det resulterende bræt kan være upålidelig.Moderne PCB-samlingsudstyr anvender reflow-lodning specifikt til masseproduktion, hvor pick-and-place-maskiner placerer komponenter på plader, som er belagt med loddepasta, og hele processen er automatiseret.
Indlægstid: Jun-05-2023