Elektronisk fremstilling er en af de vigtigste typer informationsteknologiindustri.Til produktion og montering af elektroniske produkter er PCBA (printed circuit board assembly) den mest grundlæggende og vigtige del.Der er almindeligvis SMT (Surface Mount Technology) og DIP (Dual in-line package) produktioner.
Et forfølgende mål i produktionen af elektronisk industri er at øge den funktionelle tæthed og samtidig reducere størrelsen, dvs. at gøre produktet mindre og lettere.Med andre ord er formålet at tilføje flere funktioner til samme størrelse printkort eller at bevare den samme funktion, men reducere overfladearealet.Den eneste måde at nå målet er at minimere de elektroniske komponenter, at bruge dem til at erstatte de konventionelle komponenter.Som et resultat udvikles SMT.
SMT-teknologi er baseret på at erstatte de konventionelle elektroniske komponenter med wafer-typen af elektroniske komponenter og bruge indbakken til emballagen.Samtidig er den konventionelle tilgang med boring og indføring blevet erstattet af en hurtig pasta på overfladen af PCB.Ydermere er overfladearealet af PCB blevet minimeret ved at udvikle flere lag af plader fra et enkelt lag af plader.
Det vigtigste udstyr i SMT produktionslinjen inkluderer: Stencil printer, SPI, pick and place maskine, reflow loddeovn, AOI.
Fordele ved SMT-produkter
At bruge SMT til produktet er ikke kun for markedsefterspørgslen, men også dets indirekte effekt på omkostningsreduktion.SMT reducerer omkostningerne på grund af følgende:
1. Det nødvendige overfladeareal og lag til PCB reduceres.
Det nødvendige overfladeareal af PCB til at bære komponenterne er relativt reduceret, fordi størrelsen af disse samlekomponenter er blevet minimeret.Desuden reduceres materialeomkostningerne for PCB, og der er heller ikke flere forarbejdningsomkostninger ved at bore til de gennemgående huller.Det skyldes, at lodningen af PCB i SMD-metoden er direkte og flad i stedet for at stole på, at stifter af komponenterne i DIP passerer gennem de borede huller for at blive loddet til printet.Derudover bliver PCB-layoutet mere effektivt i fravær af gennemgående huller, og som følge heraf reduceres de nødvendige lag af PCB.For eksempel kan et oprindeligt fire lag af et DIP-design reduceres til to lag ved SMD-metoden.Det er fordi, når man bruger SMD-metoden, vil de to lag plader være tilstrækkelige til at passe i alle ledninger.Prisen for to lag plader er naturligvis mindre end for de fire lag plader.
2. SMD er mere velegnet til en stor mængde produktion
Emballagen til SMD gør det til et bedre valg til automatisk produktion.Selvom der for disse konventionelle DIP-komponenter også er en automatisk samlingsfacilitet, f.eks. den horisontale type indføringsmaskine, den vertikale type indføringsmaskine, indføringsmaskine i ulige form og IC-indføringsmaskine;ikke desto mindre er produktionen på hver tidsenhed stadig mindre end SMD.Da produktionsmængden stiger for hver arbejdstid, reduceres produktionsenheden relativt.
3. Færre operatører er påkrævet
Normalt kræves der kun omkring tre operatører pr. SMT-produktionslinje, men der kræves mindst 10 til 20 personer pr. DIP-linje.Ved at reducere antallet af mennesker reduceres ikke kun arbejdskraftomkostningerne, men også ledelsen bliver lettere.
Indlægstid: 07-04-2022