Lodning er en af de vigtigste dele af elektronikmontageprocessen for printproducenter.Hvis der ikke er en tilsvarende kvalitetssikring af loddeprocessen, vil ethvert veldesignet elektronisk udstyr være vanskeligt at nå designmålene.Derfor skal følgende operationer udføres under svejseprocessen:
1. Selvom svejsbarheden er god, skal svejsefladen holdes ren.
På grund af langtidsopbevaring og forurening kan der dannes skadelige oxidfilm, oliepletter osv. på overfladen af loddepuderne.Derfor skal overfladen renses inden svejsning, ellers er det svært at garantere kvaliteten.
2. Temperaturen og svejsetiden skal være passende.
Når loddemetal er ensartet, opvarmes loddemetal og loddemetal til loddetemperatur, således at det smeltede loddemateriale bløder og diffunderer på overfladen af loddemetallet og danner en metalforbindelse.For at sikre en stærk loddesamling er det derfor nødvendigt at have en passende loddetemperatur.Ved tilstrækkelig høje temperaturer kan loddet fugtes og spredes for at danne et legeringslag.Temperaturen er for høj til lodning.Loddetiden har stor indflydelse på loddet, de loddede komponenters fugtbarhed og dannelsen af bindingslaget.Korrekt mestring af svejsetiden er nøglen til svejsning af høj kvalitet.
3. Loddesamlinger skal have tilstrækkelig mekanisk styrke.
For at sikre, at de svejste dele ikke falder af og løsner sig under vibrationer eller stød, er det nødvendigt at have tilstrækkelig mekanisk styrke af loddeforbindelserne.For at få loddeforbindelserne til at have tilstrækkelig mekanisk styrke, kan metoden til at bøje blyterminalerne på de loddede komponenter generelt anvendes, men der bør ikke akkumuleres for meget lodde, hvilket sandsynligvis vil forårsage kortslutninger mellem virtuel lodning og kortslutninger.Loddesamlinger og loddesamlinger.
4. Svejsning skal være pålidelig og sikre elektrisk ledningsevne.
For at få loddeforbindelserne til at have god ledningsevne, er det nødvendigt at forhindre falsk lodning.Svejsning betyder, at der ikke er nogen legeringsstruktur mellem loddemetal og loddeoverfladen, men blot klæber til den loddede metaloverflade.Ved svejsning, hvis kun en del af legeringen dannes, og resten ikke dannes, kan loddeforbindelsen også passere strøm på kort tid, og det er svært at finde problemer med instrumentet.Men som tiden går, vil overfladen, der ikke danner en legering, blive oxideret, hvilket vil føre til fænomenet med tidsåbning og brud, hvilket uundgåeligt vil forårsage kvalitetsproblemer for produktet.
Kort sagt bør en loddeforbindelse af god kvalitet være: loddeforbindelsen er lys og glat;loddelaget er ensartet, tyndt, egnet til pudens størrelse, og omridset af leddet er sløret;loddet er tilstrækkeligt og spredt i form af et skørt;ingen revner, nålehuller, ingen fluxrester.
Indlægstid: Mar-21-2023